倍特尔科技标志倍特尔科技
刻蚀工艺(Etch)设备场景图

← 工艺设备总览

02

刻蚀工艺Etch

纳米级的雕刻工艺,把电路蓝图刻进晶圆。

Process

工艺说明

刻蚀段决定图形转移的最终轮廓与侧壁质量。我们代理日系 TEL 与 SAMCO 的刻蚀设备,提供从采购、装机到维护的完整服务。

Brands

代理品牌

日系原厂正式渠道,销售与维护一体服务。

TEL

等离子刻蚀设备

销售 / 维护

SAMCO

刻蚀与表面处理设备

销售 / 维护

Specifications

设备规格表

各品牌主力机型类别概览,完整规格随报价提供。

刻蚀工艺设备规格表(示例数据,实际以报价为准)
机型类别适用节点关键规格
TEL等离子刻蚀设备28nm–3nm刻蚀选择比与均匀性依腔体配置
SAMCO刻蚀与表面处理设备28nm–3nm刻蚀选择比与均匀性依腔体配置
※ 本表为示例数据,仅供评估参考;实际机型、适用节点与规格以正式报价为准。

AI Integration

AI 整合

对标 2024–2026 公开发表的代表模型,随设备导入。

TSMC 智能制造

RNN(时序 FDC)+联邦学习,解析腔体传感器时序数据

良率影响预测 ~92%(28–3nm)、逃逸率 -15%

数字孪生腔体仿真

刻蚀腔体状态实时虚拟映射,支持预测性维护

非计划停机时间下降

Service Flow

服务流程

从采购到验收,单一窗口全程负责。

  1. 1采购
  2. 2拆装机
  3. 3运输
  4. 4装机
  5. 5验收

索取此段设备清单与报价

提供刻蚀工艺(Etch)新机 / 二手设备评估、规格确认与拆装机运输报价,欢迎来信洽询。