CMP（化学機械研磨）CMP

グローバル平坦化という決定的な一手。すべての層を完全な平面の上に。

Process

工程の概要

CMP 工程は多層配線プロセスの平坦度を確保します。当社は日系 EBARA と ACCRETECH の 2 社による CMP 研磨装置を取り扱い、販売とメンテナンスを提供します。

Brands

日系メーカーの正規ルートで、販売とメンテナンスを一体で提供します。

CMP 研磨装置

販売 / メンテナンス

CMP 研磨装置

販売 / メンテナンス

Specifications

各ブランドの主力機種カテゴリの概要です。詳細な仕様はお見積りとあわせてご提供します。

CMP（化学機械研磨）装置仕様表（参考データ。実際の内容はお見積りに準じます）
機種カテゴリ	対応ノード	主要仕様
EBARACMP 研磨装置	多層配線の平坦化	研磨均一性と除去レートは機種構成によります
ACCRETECHCMP 研磨装置	多層配線の平坦化	研磨均一性と除去レートは機種構成によります

※ 本表は参考データであり、評価の目安としてご利用ください。実際の機種、対応ノード、仕様は正式なお見積りに準じます。

AI Integration

2024–2026 年に公開された代表的モデルをベンチマークし、装置導入とあわせて提供します。

静的 IR Drop：MaxViT エンコーダ＋U-Net/FPN デコーダ（SPICE を画像化）

MAE<15×10⁻⁵V、NGSPICE 比 10–30× 高速

ConvNeXtV2-Nano＋UPerNet。電気特性シミュレーションの代理モデルを平坦度の相関解析に活用

MAE 0.075mV、F1 0.56

Service Flow

調達から検収まで、単一窓口が全工程に責任を持ちます。

CMP（化学機械研磨）（CMP）の新品・中古装置の評価、仕様確認、解体・据付と輸送のお見積りを承ります。お気軽にメールでお問い合わせください。