CMP 研磨CMP

全局平坦化的關鍵一步，讓每一層都站在完美的平面上。

Process

製程說明

CMP 段確保多層導線製程的平坦度。我們代理日系 EBARA 與 ACCRETECH 兩大設備商的 CMP 研磨設備，提供銷售與維護。

Brands

日系原廠正式管道，銷售與維護一體服務。

CMP 研磨設備

銷售 / 維護

CMP 研磨設備

銷售 / 維護

Specifications

各品牌主力機型類別概覽，完整規格隨報價提供。

CMP 研磨設備規格表（示例資料，實際以報價為準）
機型類別	適用節點	關鍵規格
EBARACMP 研磨設備	多層導線平坦化	研磨均勻性與移除率依機型配置
ACCRETECHCMP 研磨設備	多層導線平坦化	研磨均勻性與移除率依機型配置

※ 本表為示例資料，僅供評估參考；實際機型、適用節點與規格以正式報價為準。

AI Integration

對標 2024–2026 公開發表之代表模型，隨設備導入。

靜態 IR Drop：MaxViT 編碼＋U-Net/FPN 解碼（SPICE 轉影像）

MAE<15×10⁻⁵V、較 NGSPICE 快 10–30×

ConvNeXtV2-Nano＋UPerNet，電性仿真代理用於平坦度關聯分析

MAE 0.075mV、F1 0.56

Service Flow

從採購到驗收，單一窗口全程負責。

提供CMP 研磨（CMP）新機 / 中古機評估、規格確認與拆裝機運送報價，歡迎來信洽詢。